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Oct 11, 2023

Température CPU et GPU optimale pour les jeux

Effets à long terme de températures constamment élevées ? de la cuisson du "principal"

Effets à long terme de températures constamment élevées ?

de la cuisson du silicium "principal" ? probablement pas, du moins pas pendant très longtemps dans un cas d'utilisation grand public.

cuit à température maximale 24/7/365 (par exemple dans un cluster de calcul ou un autre système qui utiliserait constamment le GPU à ou près de 100%)….

Vous pourriez commencer à voir un écart type par rapport aux performances du jour 1 à 10-15 ans qui pourrait être attribué à la diffusion à l'état solide de défauts, d'impuretés, de GCR ou d'autres dommages causés par les radiations, etc. dans le silicium (qui pourrait très bien inclure la mémoire ou d'autres microcontrôleurs sur la carte GPU et non le GPU lui-même)

C'est presque certainement vrai, même avec la technologie de fabrication la plus moderne comme 3 ou 4nm*

Tout ce qui est plus rapide et ce serait suffisamment répandu pour être de notoriété publique.

* rappelez-vous : l'ensemble du "nœud de processus" en ce qui concerne le nombre de nanomètres n'a plus aucun rapport avec quoi que ce soit comme le "pas de porte" ou la "taille de l'élément" dans la réalité.

Tout cela signifie que la DENSITÉ DE TRANSISTOR du nœud de processus actuel est> 6x 45 nm (pour le cas de 7 nm) ou> 15x pour 3 nm.

Il n'y a pas de porte, ni d'ailette, ni de trace métallique, ou quoi que ce soit de 7 nm… (ou la moitié de n'importe quelle caractéristique ou métrique)

Même cela est trompeur, car ce que vous obtenez réellement dans votre produit commercial, si vous deviez le broyer et le mettre dans un AFM ou SQUID ou autre, n'aurait rien à proximité de la "capacité maximale" du nœud de processus actuel. Ces termes de marketing…. 7 nm ou 3 nm sont plus significatifs pour les entreprises qui achètent des services de fonderie (par exemple AMD ou Qualcomm) que pour une personne ordinaire ou un utilisateur final du silicium emballé.